159 晶圆厂[第2页/共4页]

韩国当代后为海力士，1984年米国人将16K、64K SRAM技术让渡给当代电子。

第一，构建韩国人版本的“官产学”三位一体，殖产兴业的财阀轨制。

1986-1997年的第二次DRAM天下大战-日韩半导体战役，在米国人的倾力搀扶下，韩国人全面崛起为环球半导体大国。1998-2010年的第三次DRAM天下大战-韩台半导体战役，韩国人完成了核心技术的“米国基因”转型为“独立自主基因”。

如果纵览畴昔的汗青，除了从Pentium 4 到 Core2Duo这个机能巨幅晋升是由CPU设想进献的以外，其他的进级大多是由晶圆进级而进献的

直到明天，韩国人还是周到的庇护着本国海内市场。

1984年镁光科技向韩国三星让渡256K DRAM量产技术，同时米国西翠克斯(CITRIX)公司向三星让渡高速措置金属氧化物MOS的设想技术。

一个公司，一个财产，一个国度，如果没有科技红利投入，没有有效研发投入，成果只要等死。

但是，在全部日韩半导体战役中，韩国人在国度战略、科技红利投入等方面，仍有很多值得庞煖们鉴戒的处所。

1969年，日本东芝帮忙韩国人扶植晶圆厂。同年，三星通过为三洋代工12英寸吵嘴电视机、洗衣机、冰箱等产品，第一次进入半导体电子财产。

仅仅用3年时候，就完成对日本人的超出。

在专利技术方面，1989年韩国的专利技术利用有708项。

投资制作8寸晶圆代工厂出产线，需求180亿买进。

为甚么 AMD 在 2009 年会把晶圆厂剥离？

1969-1980年，十年时候开端扶植韩国半导体产业体系，完成对国际均匀程度的追逐。

庞煖手中的资金，加上银行存款，处所当局的政策支撑等融资手腕，还是能够罢休一搏的。

自此，韩国成为仅次于米国的环球半导体强国。

一条出产线动辄几十亿美刀

操纵《美日半导体和谈》获得计谋纵深，米国人对韩国人开放当时环球最大的消耗市场-米国海内市场。

1985年米国德州仪器向当代让渡64K DRAM的出产工艺流程，全面进步当代的半导体出产工艺技术。

统统还要渐渐做起来，步步为营，精打细算，公道扩大。

当然，这也要看芯片的制程工艺和设想程度。

针对韩国财产技术亏弱的状况，工贸部提出电子零件六年国产化打算，由国度设置科研机构，培训半导体工程师，开端构成韩国人在半导体专业人才方面的培养。

该项目三年中的研发用度高达到1.1亿美金，韩国当局承担此中57%的投资。由此，韩国人版本的“官产学”一体成型。

因为门槛高导致的，浅显人投资不起。

迩来生长出12英寸乃至更大规格.晶圆越大，同一圆片上可出产的IC就多，可降落本钱;但要求质料技术和出产技术更高

晶圆，多指单晶硅圆片，由浅显硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体质料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。

议价才气强。

从买卖本身角度来谈吧，晶圆代工厂有以下几个特性：

本年首季在晶圆代工捞进6.13亿美圆的营收，可谓是利润颇丰。

与之对应的是，研讨用度成倍投入。

这一期间，米国人对于韩国人的援助超越300亿美金。

仅仅一年时候，1987年三星实现扭亏为盈，度过最艰巨和伤害的时候。