159 晶圆厂[第2页/共4页]

建立财产链横向、纵向一体化，充分操纵故国的大国市场，获得广漠的计谋纵深。

投资制作8寸晶圆代工厂出产线，需求180亿买进。

团体来讲，就是晶圆片是8英寸、12英寸、越大越好，就相称于纸张越大越好。

1985年米国德州仪器向当代让渡64K DRAM的出产工艺流程，全面进步当代的半导体出产工艺技术。

迩来生长出12英寸乃至更大规格.晶圆越大，同一圆片上可出产的IC就多，可降落本钱;但要求质料技术和出产技术更高

客观而言，韩国半导体产业生长汗青中，米国人对韩国人的倾力搀扶，这一点几近是不成以鉴戒和复制的。

统统还要渐渐做起来，步步为营，精打细算，公道扩大。

议价才气强。

1975年在三洋完成对三星的技术转移后，韩国当局点窜外资投资法规，对峙不对合伙企业开放本国市场，终究迫使日本三洋等日资停止了在韩国投资，全面退出韩国市场。

由此，韩国人开端具有了和日本人合作的资格了，并完成从追逐天朝人到超出天朝人。

仅仅用3年时候，就完成对日本人的超出。

1994年已经上升到3336项。

1973年韩国将半导体电子列为六大计谋财产之一，建立国度科学技术委员会和国度投资基金，指导高新技术生长(资金首要来自米国)。

以是，PC年代，谁把握的最新的晶圆技术，谁就博得市场。

1986年，在米国参谋建议下，韩国当局举国之力，重金研制DRAM，并将4M DRAM列为国度项目。

这一期间，米国人对于韩国人的援助超越300亿美金。

门槛高。

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当年三星的第一个晶圆代工厂富川工厂也只是出产初级别的IC，但是恰是因为三星出产的这些初级别的IC，让韩国得以实现了电子腕表的国产化。

晶圆，多指单晶硅圆片，由浅显硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体质料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。

1974年曾任职于摩托罗拉的韩裔半导体工程师姜基东回到韩国，与通用电气合伙，建立韩国第一家半导体企业-韩国半导体(Hankook半导体。

自此，韩国成为仅次于米国的环球半导体强国。

一个公司，一个财产，一个国度，如果没有科技红利投入，没有有效研发投入，成果只要等死。

第二，加大科技红利之有效研发投入，压强原则，快速晋升压强系数，对重点项目重点攻关。

1978年，韩国电子技术所通过与米国硅谷的公司合伙，制作韩国第一条3英寸晶圆出产线比天朝苔弯工研院晚2年。

如果纵览畴昔的汗青，除了从Pentium 4 到 Core2Duo这个机能巨幅晋升是由CPU设想进献的以外，其他的进级大多是由晶圆进级而进献的

三星1985年研收回64kb的DRAM今后，将大部分资金用来生长半导体停业，环球DRAM开端大量扩产，到最后让曾经要价4美金的 64kb DRAM只能70美分，这就形成卖得越多幸亏越多。

现在海内三大存储基地齐头并进，外洋三星、Toshiba和美光如许的巨擘虎视眈眈，万一真的面对存储的代价战。