158 日韩半导体战争[第3页/共4页]

第三，举国体制，冲破财产链高低流，特别是半导体关头出产制造设备。70年代日本固然能够出产DRAM内存芯片。

研发的首要服从包含各型号电子束暴光设备，采取紫外线、X射线、电子束的各型制版复印设备、干式蚀刻设备等，获得了一系列惹人谛视标服从。

1960年日本人胜利研制了第一块晶体管集成电路；1963年研制MOS型晶体管。特别是1962年米国人对日本人开放当时环球半导体产业最早进的平面制造工艺技术，使得日本人几近一夜之间就获得集成电路的出产制造技术。

在随后的第二次、第三次环球半导体硅含量晋升周期中。

1976年日本启动VLSI研讨项目。1976年3月经通产省、大藏省等多次协商，日本当局启动了“DRAM制法改革”国度项目。

然并卵，还是没法抵抗于依托天朝大陆市场计谋纵深的三星，2017年，东芝出售半导体存储器。至此，日韩半导体战役画上终究句号。

这构成了日本半导体产业体系的雏形，一下子收缩了和天朝人的差异。

日本人的大获全胜，为环球半导体生长天朝家建立了一个胜利逆袭的典范。

第三，工艺、设备等出产供应链的不兼容。尔必达建立后，没有及时将关头工艺的供应链停止整合，比如洗濯液和洗濯设备，NEC、日立、三菱竟然都是分歧的，在关头技术研发上，乃至呈现了NEC研发中间开辟的新技术，底子没法完整利用于日立的出产体系中，这使得NEC研发中间开辟新技术后，需求先颠末日立研发中间的调剂和考证，才气够利用于本来日立的出产工艺体系中。

第一，办理上官本位，三家归并后，办理岗亭的分派并不是遵循才气和职能停止分派，而是，任何岗亭必然要共同参与，比如某一岗亭，一正一副，如果正职来自NEC，那么日立必然是副职。这类办理在当代企业生长史上也是奇葩了。

一共经历将近三十年。

第二研讨室，富士通公司，卖力研制可变尺寸矩形电子束扫描设备，室长：中村正。

在DRAM出产制程设备攻干体系中，日本人连合分歧、同心合力，这类举国体制的国度力量令人震惊。

1985、1991年两次签订的《美日半导体和谈》，固然给日本人停止极大的制约，固然米国人尽力搀扶韩国人，但形成日本人在1986-1997年的第二次DRAM天下大战-日韩半导体战役中失利，十年间断崖式下滑的首要启事还是日本人在科技红利之有效研发投入上的不敷。

1985年开端日本经济进入泡沫化，房地产就像打了鸡血，全民进入炒房期间。1985年日本人砍掉近40%的设备更新投资和科技红利投入，1986-1987年日本人有效研发投入从4780亿日元降落到只要2650亿日元，降落幅度达到80%，这就给了韩国人反超的机遇。

期间申请的合用新型专利和贸易专利，别离达到1210件和347件。

米国完美的人才培养体系，特别是硅谷源源不竭的半导体人才，直到明天还是米国半导体集成电路芯片财产最贵重的资本，科技创新的源泉，科技红利投入的有效包管。

1975年日本人以通产省为中间的“来世代电子计算机用VLSI研讨开辟打算”构思，设立了官民共同参与的“超大范围集成电路(VLSI)研讨开辟政策委员会”。