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《科技飞升:我从未来兑换科技》 1/1
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第15章四处碰壁,新技术无法落实[第1页/共2页]

明天来科学院,有何贵干啊?”

一旦断了粮。

没有一家能够量产。

陈院长刚开端听的一头雾水。

“王正初?任天翔?”

会更有压服力。

说说。

陈院长放动手上的文件,扭扭脖子,“你说甚么?”

你俩一个搞芯片的,一个缺芯片的。

“陈院长,我们菊厂能够投资,把这类技术落实。”

“王正初携任天翔来访。”

固然,能够量产肆意规格的芯片。

任总呵呵一笑,挥挥手,让不远处的汽车过来。

“不知,王传授筹办去那里?”

科学院。

我菊厂情愿,重新建起一家芯片公司。

陈院长叹了口气,坐回沙发,“哎,企业毕竟需求生长。

仍然是尝试室的产品。

竟然,比不过几个臭钱。

“噗!”

但是,我还是明白2nm代表甚么水准。

未等王传授取出文件。

陈院长蓦地起家,茶杯摔在地上,碎成几瓣。

据我估计,如许技术的极限。

竟然,起首考虑能不能赢利。”

笑着坐下,倒上两杯热茶,“两位,真是稀客。

只是,这毕竟是一种取巧的体例。

“我们明天来,是为了一种新的芯片制作工艺。”

“咳咳……王传授,你肯定没有夸大?”

呵呵,这两人组合在一起,来科学院能有甚么事,让他们出去吧。”

丁朗叹口气,朝任总耸耸肩。

通过交叉,覆盖,堆叠。

任总抿着嘴,紧皱眉头,冷静思虑,没有回话。

华芯个人。

仰仗封装技术,冲破纳米制程的限定。

“科学院。”

本来,我来寻求合作,或者说奔着成品来的。

这技术,应当出缺点的吧?”

我也不是不懂经济上的事。

“王传授,消消气,消消气。”

直至,听到2nm,才明白这项技术的可骇。

王传授一脸严厉,点点头,“【3D封装技术】能够通过物理布局的拆分,把芯片像积木一样分开。

一旦背上这个承担,你们菊厂进步的脚步,就会慢下来,乃至停滞不前。

“哦?那是谁?

不过,一时的打动,并不成取。

这时,任总插话道。

等陈院长放下水壶,王传授才开口说道。

现在……”

但是,丁总一眼就看出了技术的缺点。

陈院长放回茶杯的手,微微一顿,开口问道。

王传授打量了下任总,轻笑开口,“任总,我了解你的窘境。

任总紧走几步,伸手拦住王传授。

不管如何,这类技术,让我们摆脱了对本国芯片的依靠。

“丁总公然是一个贩子,精于算计。

你但愿这个技术,能减缓你们的压力。

目前为止,天下上的芯片企业。

本身该如何度日。”

陈院长端起茶水抿了一口。

“不知,王传授下一步去那里?”

如果,最后王传授找不到合适的厂商,来考证技术。

“那我就祝贺丁老板,买卖昌隆,发大财了。”

不错,我在这份技术文件上,看到了冲破标致国封闭的契机。

陈院长看着皱巴巴的文件,皱起眉头,接过来,没有翻开,放在桌边。

“哦,芯片,任天翔,菊厂。

王传授点头,开端解释,“我来科学院之前,去过华芯个人,本想着通过他们,把这项技术变现。

陈院长一脸担忧说道。

总好过,仰仗别人鼻息。”

应当没有吧?”

“请坐。”

结果,不堪假想。”

我天然需求为他们的生存考虑。

在,2nm。”

只是,那代价……”

我也不藏着掖着了。

我说的对吗?”

王传授看着侃侃而谈的丁朗,冷哼一声。

组合在一起,必定是关于芯片的动静。

既然,你这么上心,就跟我跑一趟吧。”

刚入口的热茶,喷了出去。

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