第二十五章 软驱试研成功[第4页/共4页]

“那也用不着，这两项技术投产后，出产本钱能够大幅降落。我们既然是合作干系，就不能太占你们的便宜，我看到时候我们两方再坐下来，好好谈谈。包管做到我们有好处，你们也无益可图，如许才气共赢，合作才气长远。”郭逸铭一脸正气，毫不踌躇道。

如果多深化一些加工工艺，统统都按最好工艺流程制造，软盘的容量还能更高，冲破2M应当是轻而易举。就算抵近IBM推出的5.25英寸盘4M容量也有很大能够。

郭逸铭对此次研发还是比较对劲的。

处理的体例就是尽量多地将服从电路，建形成集成电路。但如许一来，制造本钱也将随之高企，超出初期预算。

“那好那好，我这就归去，和傅书记他们筹议筹议……”

采取了优良磁粉，利用电镀沉淀技术，软盘的磁记录密度达到了1.6M以上。不过因为遵循郭逸铭要求，采取了分区、分磁道、扇区等打算，软盘的记录容量被肯定为高低两面各80个磁道，18个扇区，每扇区512字节，总容量为1.44M，是日本方面制造的3.5英寸盘容量的两倍！